據(jù)武漢亮化工程的小編了解，LED外延片的制作很復(fù)雜，之后對LED外延片做兩端電極，然后用激光將LED外延片切割，芯片制作完成后，在在晶圓上取九個(gè)點(diǎn)做測試。

　　1、主要是對這九個(gè)點(diǎn)做電壓、亮度、波長等測試，記錄測試結(jié)果，篩選符合標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的晶圓片進(jìn)行下一步操作，若選取的九個(gè)點(diǎn)都不符合規(guī)定要求，那么將這個(gè)晶圓片另作處理。

　　2、測試過后的晶圓片進(jìn)行切割處理，成為芯片，再經(jīng)行VC/CI目檢，將芯片放置在顯微鏡下放大30倍，進(jìn)行目測檢查。

　　3、用全自動(dòng)分類機(jī)將芯片進(jìn)行測試篩選，根據(jù)其電壓、亮度、波長的不同進(jìn)行分類，選擇出符合要求能夠出貨的芯片。

　　4、最后一步，將檢測合格的芯片進(jìn)行最后包裝，貼上標(biāo)簽。芯片通常集中在藍(lán)膜的中心，每張藍(lán)膜上的芯片不能少于1000粒，不能超過5000粒，將芯片按照數(shù)量、批號(hào)、類型以及測試統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)記錄下來。將藍(lán)膜上的芯片再進(jìn)行第一步的檢查，以確保芯片的質(zhì)量問題。最后就成為市場上的成品芯片。在制作過程中要注意一些受損的芯片，須及時(shí)檢漏出來，將不合格的芯片另作處理成為邊片。